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Galvanometer-Technologie

High Speed
Laser Processing

Galvanometer-Laserverarbeitung für Hochvolumen-Anwendungen — schnell, präzise, serientauglich. Keine mechanische Achsenbewegung, keine Geschwindigkeitsgrenzen.

250W
Coherent Laserquelle
10x
schneller als konventionell
600
mm Arbeitsbreite
24/7
produktionsbereit

Galvo-Technologie: Geschwindigkeit ohne Kompromisse

Konventionelle Lasercutter bewegen den gesamten Laserkopf auf einem mechanischen Schienensystem. Die zu beschleunigende Masse begrenzt die Geschwindigkeit — besonders bei komplexen Konturen mit vielen Richtungswechseln.

Unser Galvo-Laser arbeitet anders: Eine leistungsstarke Coherent 250W-Laserquelle kombiniert mit zwei ultraschnellen Galvanometer-Spiegeln lenkt den Strahl mit magnetischer Präzision. Praktisch ohne bewegte Masse erreicht das System Schnittgeschwindigkeiten, die ein Vielfaches über konventionellen Anlagen liegen.

Konventionell

Bewegt gesamten Kopf auf Schienen — begrenzt durch mechanische Trägheit

Galvo

Magnetische Spiegel lenken den Strahl — praktisch keine bewegte Masse

Ultraschnell
Vibrationsfrei
Präzise Ecken
Feinste Details

Geschwindigkeit erleben

Warum Geschwindigkeit zählt

Hoher Durchsatz

Tausende Teile pro Stunde verarbeiten. Ideal für wiederkehrende Produktionsläufe, bei denen konventionelle Laser zum Engpass werden.

Niedrigere Stückkosten

Schnellere Bearbeitung = niedrigere Kosten pro Teil. Der Galvo-Vorteil wächst mit dem Volumen — je mehr Sie produzieren, desto mehr sparen Sie.

Rolle-zu-Rolle

Durchlaufende Verarbeitung von Rollenmaterial. Kein manuelles Bogenlegen, kein Bedienereingriff. Rolle einlegen, Produktion starten.

Keine Werkzeugkosten

Anders als beim Stanzen sind keine physischen Werkzeuge nötig. Konturen sofort ändern — von der CAD-Datei zum fertigen Teil in Minuten.

Typische Anwendungen

Wenn Geschwindigkeit, Volumen und Präzision zusammenkommen müssen

Großserien-Konturschnitt

Wiederkehrende Produktionsläufe konturgeschnittener Teile von Rollenmaterial. Transfer-Patches, Labels, Reflex-Elemente, Funktionsteile — alles was schnell und präzise in großen Stückzahlen geschnitten werden muss.

Perforation & Mikroschnitt

Perforationen, Mikroschlitze, Sollbruchstellen und Abreißkanten. Das Galvo-System glänzt bei schnellen, sich wiederholenden Mustern, die auf konventionellen Maschinen Stunden dauern würden.

Schnelle Musterfertigung

Muster schnell benötigt? Kein Werkzeug, keine Rüstzeit — von der CAD-Datei zum Schnittteil in Minuten. Ideal für Entwicklungszyklen, wo Iterationsgeschwindigkeit zählt.

Reflektierende Materialien

Retroreflektierende Folien und Materialien, die thermischen Schnitt erfordern. Der 250W-Laser verarbeitet dicke, mehrschichtige Reflexsubstrate, mit denen schwächere Systeme Probleme haben.

Komplette Prozesskette im Haus

Wir schneiden nicht nur — wir bieten eine vollständige Fertigungskette. Siebdruck, Laserschnitt, Plotterschnitt, Konfektionierung — alles unter einem Dach. Keine Unterauftragnehmer, keine Übergabeverluste, Single-Source-Versorgung.

Siebdrucklinie (INO)
5 Laseranlagen
4 Tangentialplotter
Konfektionierung & Verpackung
Wenn Laser nicht die Antwort ist

Manche Materialien oder Konturen lassen sich besser mechanisch schneiden. Unsere 4 Summa-Tangentialplotter mit OPOS-Kameraregistrierung übernehmen diese Fälle — gleiche Präzision, andere Technologie. Kein Auftrag wird abgelehnt.

Technische Ausstattung

Coherent Galvo 250W
  • Rollenverarbeitung
  • Bis 600 x 600 mm
  • Automatischer Vorschub
4x GCC CO₂ Laser
  • Flachbett-Systeme
  • Bis 960 x 610 mm
  • Schneiden, Ritzen, Gravieren
4x Summa Plotter
  • Tangentialschnitt
  • OPOS Kameraregistrierung
  • Nicht-thermische Option
Siebdruck
  • Automatisierte INO-Linie
  • Laser-Siebbelichter
  • Komplette Prozesskette

Bereit, Ihre Produktion zu beschleunigen?

Erzählen Sie uns von Ihren Stückzahlen, Materialien und Zeitplänen. Wir zeigen Ihnen, wie Galvo-Laserverarbeitung Ihre Kosten und Lieferzeiten senken kann.

WS-Media GmbH · Reichenbacher Str. 31 · 08499 Mylau

Kameraregistriertes Präzisionsschneiden auf vorbedruckten Substraten benötigt?